Leiterplattenmontage

In einer Fabrik, die digitale elektronisch Leiterplatten herstellt, stellen vollautomatische Maschinen und Arbeiter elektronisch Leiterplatten her. Eine Leiterplatte (kurz BDK, Abkürzung PCB auf Englisch [1]) sind Platten aus verschiedenen isolierenden Materialien mit leitenden (z. B. Kupfer) Pfaden und Inseln auf der Oberfläche und lötbeschichteten Löchern zwischen den Oberflächen zur Montage elektronisch Schaltungselemente.

Inhole Coating, Covered Hole (engl. via), sind die Löcher, die die Verbindung zwischen den Pfaden herstellen, die den elektrischen Strom zwischen den Schichten der Karte leiten. An diesen Löchern werden Schaltungselemente mit auf der Platine montierten Beinen befestigt oder sie können nur so hergestellt werden, dass die Übertragung zwischen den Schichten gewährleistet ist. In der Oberflächenmontagetechnik gibt es kupfer- oder lötbeschichtete Inseln, die die Form einer flachen Oberfläche haben, auf der die Elemente stehen werden. Einige leitfähige Kupferzonen sind durch Wasserwege miteinander verbunden. Wasserstraßen lassen Strömung durch. Die Wasserwege, die zu viel Strom leiten, werden dick gehalten, und die, die weniger Strom leiten, werden dünn gemacht.

Das Zeichnen von BDK (PCB) erfolgt normalerweise mit Computerprogrammen. OrCAD, Proteus (ISIS und ARES) und Protel, PCAD sind Beispiele für die bekanntesten BDK-Designprogramme (PCB). Bei der Zeichnung der Leiterplatte wird auf Aspekte wie Pfadabstände, Durchgangsbreiten, Anordnung der Bypass-Kondensatoren, Anordnung der hochfrequenten emittierenden Teile so geachtet, dass sie die integrierten Schaltungselemente so wenig wie möglich beeinflussen, andernfalls deren Isolierung durch einen Faraday-Käfig, Trennung von digitalen und analogen Chassis (Erdboden).

Materialien mit einer dünnen Kupferschicht, die auf Materialien wie Fasern geklebt ist, werden als Kupferpertinax bezeichnet. Auf diesem Material wird der Schaltplan (in verschiedenen Formen) erstellt und übertragen. Bei der Übertragung werden die stromführenden Pfade mit einer Art Farbe auf die Plakette gezeichnet. Dann wird diese Plaque in eine spezielle Säuremischung geworfen. Während dieses Säuregemisch auf lackierten Oberflächen nicht wirken kann, schmilzt es Kupfer auf unlackierten Oberflächen. Wenn die von der Säure entfernte Platte gewaschen und die darauf befindliche Farbschicht entfernt ist, ist der Kreislauf bereit.